7月28日，极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项（以下简称“02专项”）“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目启动仪式在临港产业区举行。国家科技部副部长、02专项领导小组组长曹健林，02专项第一行政责任人、上海市副市长周波出席并共同启动电钮。项目负责人、上海新昇半导体科技有限公司总经理张汝京介绍“40—28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目情况。国家科技部重大专项办、高新司、02专项实施管理办公室、上海市有关委办局及临港地区的负责同志，02专项专家咨询委员会、总体专家组有关专家和集成电路行业代表出席启动仪式。

    集成电路产业是信息技术产业的核心，重大专项实施以来，我国集成电路产业技术水平和能级迅速提升，但作为集成电路制造业最大宗的关键材料，300毫米硅片一直依赖进口，严重制约我国集成电路产业竞争力和供应链安全。攻克300毫米硅片量产技术，实现自主供应，是02专项核心任务之一。

    项目承担单位上海新昇半导体科技有限公司由上海新阳、兴森科技等上市公司和上海新傲、张汝京博士为首的核心技术团队共同发起，总投资68亿元人民币，其中一期投资23亿元，预计2017年底完成40-28纳米300毫米硅片量产技术攻关，实现15万片/月产能建设，打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，实现我国集成电路产业高端硅片批量自主供应，为我国集成电路产业发展奠定坚实的基础。

    在临港期间，曹健林副部长还考察了中航商发公司和海洋大学。